地域新生コンソーシアム事業として関東経済産業局の委託を受けて、速やかな事業化を目指して開発を推進しています。半導体デバイスの超高密度実装を実現するため、従来のはんだボールを越える接続材料として、高融点・高熱伝導・低電気抵抗材料である銅の超微細ボール(100μmφ)を均一液滴振動造粒法（UDS）で製造し、そのボールを核として表面に鉛フリーはんだをコーティングした銅コアボール接続材料を商品化します。

バンピングされた超微細コアボール(イメージ図)

超微細コアボール断面

　初年度はUDS法による銅コアボールの生産技術、鉛フリーはんだのコーティング技術、ボール選別技術、信頼性評価技術などの主要技術に目途を得ました。次年度以降、低コスト量産技術としてさらに技術のブラッシュアップを図ると同時に、ユーザー企業へのサンプルワークを行い、早期の事業化に結びつけていきます。

• JRCM NEWS 230号　(2005年12月) 　p2
• JRCM NEWS 207号　(2004年 1月) 　p3